专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于制备剂图案的方法-CN201010517468.X无效
  • 畑光宏;桥本和彦 - 住友化学株式会社
  • 2010-10-19 - 2011-05-04 - G03F7/00
  • 本发明提供用于制备剂图案的方法,所述方法包括步骤(1)至(11):(1)在基底上涂覆第一剂组合物,接着进行干燥,由此形成第一剂膜,(2)预焙烘第一剂膜,(3)将预烘焙的第一剂膜曝光于辐射,(4)烘焙曝光的第一剂膜,(5)第一碱性显影液将烘焙的第一剂膜显影,由此形成第一剂图案,(6)在第一剂图案上形成涂层,(7)在涂层上涂覆第二剂组合物,接着进行干燥,由此形成第二剂膜,(8)预焙烘第二剂膜,(9)将预烘焙的第二剂膜曝光于辐射,(10)烘焙曝光的第二剂膜,和(11)第二碱性显影液将烘焙的第二剂膜显影,由此形成第二剂图案
  • 用于制备光致抗蚀剂图案方法
  • [发明专利]用于制备剂图案的方法-CN201010623056.4无效
  • 畑光宏;夏政焕 - 住友化学株式会社
  • 2010-12-31 - 2011-07-13 - G03F7/00
  • 本发明提供一种用于制备剂图案的方法,该方法包括以下步骤(A)至(D):(A)在基底上涂覆第一剂组合物以形成第一剂膜,将第一剂膜曝光于辐射,然后用碱性显影液将曝光的第一剂膜显影,从而形成第一剂图案;(B)使第一剂图案对以下步骤(C)中的辐射惰性,使第一剂图案不溶于碱性显影液或者使第一剂图案不溶于在以下步骤(C)中使用的第二剂组合物;(C)在步骤(B)中获得的第一剂图案上,涂覆第二剂组合物以形成第二剂膜,将第二剂膜曝光于辐射的步骤,和(D)碱性显影液将曝光的第二剂膜显影,从而形成第二剂图案
  • 用于制备光致抗蚀剂图案方法
  • [发明专利]使用了两层型防反射膜的剂图形的形成方法-CN200580040348.2有效
  • 畑中真 - 日产化学工业株式会社
  • 2005-11-01 - 2007-10-31 - G03F7/11
  • 本发明的课题在于提供一种在半导体器件制造的光刻工序中、使用能用光显影液进行显影的防反射膜、形成剂和防反射膜都为矩形形状的图形的方法。本发明通过提供下述剂图形的形成方法解决了上述课题,即,一种剂图形的形成方法,其包括形成可溶于显影液的第1防反射膜的工序;在上述第1防反射膜上形成可溶于显影液并且对光显影液的溶解速度比上述第1防反射膜小的第2防反射膜的工序;在上述第2防反射膜上形成剂的工序;对由上述第1防反射膜、上述第2防反射膜和上述剂被覆的半导体基板进行曝光的工序;和利用光显影液进行显影的工序。
  • 使用两层型防反射光致抗蚀剂图形形成方法
  • [发明专利]沉积掩模的制造方法-CN201610227809.7有效
  • 郑性基;姜圭修 - 三星显示有限公司
  • 2016-04-13 - 2020-07-28 - C23C14/04
  • 本发明一实施方式公开了沉积掩模的制造方法,该方法包括以下步骤:在衬底的外表面上涂覆第一剂层;在第一剂层上布置第一掩模,并且在调节第一剂层与第一掩模之间的距离的同时曝光第一剂层的一部分;对第一剂层进行显影以在第一剂层中形成第一掩模图案孔;在第一掩模图案孔中镀上第一金属层;以及去除第一剂层。
  • 沉积用掩模制造方法
  • [发明专利]图形形成法-CN96108243.7无效
  • 李相均 - 三星航空产业株式会社
  • 1996-07-18 - 2004-04-28 - C23F1/02
  • 一种图形形成法包括下列工序:在基板上形成不溶于刻蚀溶液的金属电镀薄膜;在电镀薄膜上形成薄膜;预定的掩模图形将薄膜曝光然后显影,由此制取图形;用光图形作为掩模制取电镀薄膜图形;完全清除图形;用电镀薄膜图形作为刻蚀掩模刻蚀基片,然后完全清除电镀薄膜图形。本发明由于用电镀薄膜图形代替了图形作为基片刻蚀工序中的刻蚀掩模,故可准确精密加工引线框架。
  • 图形形成

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